

面向新材料产业链
新材料测试评价平台产业链服务体系
半导体产业链
半导体服务能力体系
平台目前已经与中科院半导体所、电工所、微电子所、物理所、清华大学、北京大学、全球能源互联网研究院等400多家机构实现双向合作,平台助力盘活大型科研仪器设备,同时为科研机构用户提供服务。
平台通过共享仪器、租赁仪器以及自主可控仪器为国内知名科研机构提供的FIB+球差电镜技术解决方案,通过平台的服务极大的提高了客户预约设备的效率,同时平台专业的技术团队为高质量的数据提供了分析服务。
平台利用扫描电镜检测技术,承接北京某知名ITO靶材企业进行生产过程中产品质量例行检测,帮着为企业产品质量品控提供服务。
平台利用微纳米CT技术承接国内某知名电池原材料厂商对三元磷酸铁锂正极材料的结构进行分析,通过分析可以帮着企业更好地了解产品缺陷、与国外同类产品的对比结果。
平台与国内知名IGBT模块研发与生产机构合作,利用在IGBT方面的综合优势,完成国内外产品包括材料、零部件、模块及芯片的综合测试评价工作,得到了客户的充分认可和信任。
平台失效分析团队协助国内某知名LED芯片厂处理客户诉讼,通过专业的失效分析手段确定芯片失效故障产生的原因,从而帮着客户更好地改进和提升产品性能,降低客诉率。
平台半导体部门,在高温压力传感器方面从设计、工艺开发、逆向及全方位的咨询,为国内某知名大院大所提供综合逆向分析、工艺开发及测试评价工作。
协助某研究机构合作开发高温500度以上的传感器,提供封装管壳设计、工艺及封装服务,解决气密性、可靠性问题,成功应用于某产品中,实现了国产化替代解决方案。
针对高压大功率IGBT、SiC器件无单管封装方案,公司封装专家设计的高压全陶瓷封装管已经实现产品化,同时先后帮着数名客户解决高压产品的封装,公司申请了相关专利。
平台以SiC行业需求牵引,联合平台签约专家共同开发基于光弹法的SiC应力检测装备,产品已经定型同时获得了行业客户的订购,与宽禁带半导体联盟合作,将应力检测方法推为团体标准,也是国内唯一能够提供应力检测服务、设备和标准的平台。
平台微纳加工部,根据目前科研机构及产业界对Cs原子钟的需求,自行设计、研发、加工形成具有独立自主知识产权的原子钟芯片,将原子钟尺寸缩小至芯片级,将突破接收者时钟的性能,能更加广泛的应用到各种计时频标中,即将对社会产生革命性的影响,该技术成果也已经为数位客户提供了可靠的样品。
自2017年与宽禁带联盟共同推出基于第三代半导体检测加工公共服务平台,服务客户包括:山东天岳、天科合达、太原二所、中科钢研、东莞天域、普兴电子、世纪金光、泰科天润、全球能源互联网研究院、中车、13所、55所、深圳第三代半导体院、中科院半导体所、微电子所、瑞能半导体等。
宽禁带半导体检测加工技术研讨会暨宽禁带半导体检测加工共享平台于2017年7月14日在中科院物理所成功发布。
经过3年的沉淀和积累,自2020年1月份获得了国际半导体协会SEMI的认可和授权,组建平台平台的专职SEMI认证博士团队,核心团队来自中芯国际,平台也是全国仅有的5家SEMI认证机构之一,平台建立以来先后服务了沈阳拓荆、北方华创、滁州阁壹、哈尔滨科友等半导体设备客户。
米格实验室团队SEMI认证现场
云南米格科技服务有限公司是在云南省工信厅技创处指导下,由北京聚睿众邦科技公司牵头,在“米格实验室”现有平台发展的基础之上,联合云南省重要的测试评价机构包括贵研检测科技(云南)有限公司、云南中宣液态金属、云南锗业集团、云南正邦科技有限公司、北方夜视等相关检测机构和下游产业用户,在云南昆明建设米格实验室的西南运营中心,对接全国市场需求和客户,进一步盘活科研仪器资源,同时引入外部专家团队、技术成果为云南省本土企业提供产业升级支持。公司力争通过3-5年的发展,建设成为一个立足云南,面向全国,辐射南亚和东南亚地区的国家级的新材料测试评价基地,支撑米格实验室区域布局和全球布局战略规划,同时支撑云南省新材料战略转型升级,为做大做强省内新材料产业提供全方位的支持。
类别 | 服务项目 |
---|---|
先进有色金属材料 稀、贵金属新材料 液态金属材料 先进半导体材料 绿色新能源材料 复合新材料 无机非金属材料 纳米材料 生物降解材料 有机高分子材料 新型建筑材料 矿物、土壤 |
形貌分析:表面形貌、三维形貌、内部形貌 电镜技术:扫描电镜、透射电镜、FIB技术 样品制备:SEM制样、TEM制样、EBSD制样、金相制样 成分分析:能谱、质谱、色谱、光谱、波谱、燃烧、重量、化学分析 X射线分析:物相分析、结晶分析、残余应力、表面元素、薄膜成分、内部结构 物理性能:电学测试、光谱分析、核磁分析、磁学测试、孔隙分析、热学分析 力学性能:常规力学、纳米力学、试样加工 阻燃测试:燃烧等级、燃烧性能、阻燃等级、分析改性 |
动物、植物细胞及组织、微生物、植物病毒等 | 生物电镜 |
部分项目免费检测,详情咨询:杨工,15096643776 |
类别 | 服务项目 |
---|---|
封装测试 | 塑料封装、陶瓷封装、高温封装 |
功率半导体 | 静态参数、动态参数、热阻参数、可靠性测试、失效分析 |
集成电路 | 样品制备、线路修改、去层拍照、失效分析、ATE测试、快速封装、可靠性测试 |
可靠性测试 | 环境试验、振动试验、冲击试验、功率循环、DPA试验、电学试验、电磁兼容 |
逆向工程 | 结构解析、形貌分析、成分分析、电镜技术、截面制样 |
SiC及GaN | 材料检测、衬底检测、外延片测试、器件加工 |
微纳加工 | 掩膜制造、光刻技术、薄膜生长、刻蚀技术、划片工艺、离子注入、晶圆键合 |
部分项目免费检测,详情咨询:杨工,15096643776 |
类别 | 服务项目 |
---|---|
三维扫描 | 建筑工程、文物考古、机械制造、数字城市、交通工具、人体数字化等 |
三维建模 | 3DS Max、Maya、Rhino、Zbrush、Solidworks、CATIA、CREO、MIMICS等 |
3D打印 | 金属零件、模具、模型、饰品;尼龙、树脂模型,陶瓷模具、模型,医疗模型、医疗植入物、手术导板,干细胞、人造器官;古玩、文创模型,食品、蛋糕,建筑景观,铸造砂型,饰品蜡膜等 |
3D打印设备销售 | SLM、SLS、SLA、LMD、DMLS、EBM、FDM、DLP、LCD、PP,3DP、LO |
3D打印材料销售 | 各种金属及合金球形粉末、各种尼龙粉末、陶瓷粉末、光敏树脂、ABS、PLA、PEEK、橡胶、巧克力、石蜡、石膏、速凝砂浆 |
部分项目免费检测,详情咨询:杨工,15096643776 |
类别 | 服务项目 |
---|---|
合作研发 | 可以以资金、人才、成果形式合作,也可以以资金入股形式合作等 |
研发外包 | 完全研发外包、部分研发外包,分担风险、节约成本、缩短研发周期 |
技术咨询 | 技术传授、技能交流、技术规划、技术评估、技术培训 |
技术改造 | 提供国内外先进的、适用的新技术、新设备、新工艺、新材料,对现有设施、生产工艺条件及辅助设施进行的改造。 |
人才引进 | 为企业引入急需的各类专家及团队 |
设备引进 | 进口设备、定制化设备引进及操作人员培训 |
项目申报 | 各及政府科技项目、高新技术企业申报,可研报告、商业计划书编制 |
知识产权保护 | 发明专利、软件著作权、商标、集成电路布图设计 |
高精尖新产品推广 | 代理各类高精尖、进口替代产品,向国内外各大企业、科研院所、实验室推广 |
进口替代产品推广 | |
部分项目免费检测,详情咨询:杨工,15096643776 |